เซิร์ฟเวอร์ AI บูม: มูลค่า PCBA ระดับสูง-พุ่งสูงขึ้นในปี 2026

เซิร์ฟเวอร์ AI บูม: มูลค่า PCBA ระดับสูง-พุ่งสูงขึ้นในปี 2026

ในช่วงต้นปี 2026 วงจรซุปเปอร์โครงสร้างพื้นฐาน AI- ได้ก่อให้เกิดการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ค่า PCBA (Printed Circuit Board Assembly) ต่อหน่วยเซิร์ฟเวอร์ AI เพิ่มขึ้น 5 ถึง 7 เท่า เมื่อเทียบกับเซิร์ฟเวอร์องค์กรแบบเดิม

คลัสเตอร์ AI สมัยใหม่ของไดรเวอร์ที่ซับซ้อน เช่น คลัสเตอร์ที่ใช้สถาปัตยกรรมคลาส GB200- ล่าสุด ต้องการข้อกำหนดด้านฮาร์ดแวร์ขั้นสูง แผงเลเยอร์มาตรฐาน 12- ถูกแทนที่ด้วยการออกแบบ Ultra-HDI 20 ถึง 30 - เลเยอร์ เพื่อจัดการกับปริมาณข้อมูลปริมาณมหาศาลโดยมีค่าหน่วงเวลาเป็นศูนย์ ขณะนี้ผู้ผลิตได้รับคำสั่งให้ใช้วัสดุที่มีการสูญเสียต่ำเป็นพิเศษเกรด M7/M8 ซึ่งจะผลักดันรายการวัสดุ (BOM) ให้สูงขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ

อุปสรรคทางเทคนิค มูลค่าที่เพิ่มขึ้นอย่างก้าวกระโดดมาพร้อมกับความท้าทายด้านการผลิตที่สำคัญ:

SMT ที่แม่นยำ: การเว้นระยะห่างของส่วนประกอบที่แคบบนบอร์ดขนาดใหญ่จำเป็นต้องมีความแม่นยำในการวางตำแหน่งระดับสูงสุด-

การจัดการระบายความร้อน: ด้วยความหนาแน่นของพลังงานของชั้นวางที่สูงถึงระดับใหม่ การระบายความร้อนด้วยของเหลวในตัวและซับสเตรตการระบายความร้อนแบบพิเศษกลายเป็นคุณสมบัติมาตรฐานของ PCBA

ข้อจำกัดด้านการจัดหา: ลามิเนตหุ้มทองแดง-ระดับไฮเอนด์ (CCL) ระดับไฮเอนด์ยังคงขาดแคลน ทำให้การจัดซื้อเชิงรุกมีความสำคัญสูงสุดสำหรับผู้ให้บริการ EMS

สิ่งที่สำคัญที่สุดสำหรับผู้ผลิต PCBA ปี 2026 ไม่ได้เกี่ยวกับปริมาณอีกต่อไป มันเกี่ยวกับความสามารถทางเทคนิค บริษัทต่างๆ ที่สามารถเชี่ยวชาญการประมวลผลจำนวน-เลเยอร์-ในระดับสูงและการบูรณาการเชิงความร้อนที่ซับซ้อน กำลังคว้าส่วนแบ่งมหาศาลของกระแสตื่นทองของ AI