การบัดกรีด้วยคลื่นเฉพาะจุดเป็นเทคนิคการบัดกรีที่แม่นยำสำหรับส่วนประกอบที่มีรูทะลุ-ในการประกอบ PCB แม้จะมีความยืดหยุ่นสูง แต่การควบคุมกระบวนการที่ไม่เหมาะสมก็อาจทำให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรีต่างๆ ได้
การเชื่อมเป็นปัญหาที่พบบ่อยที่สุด ซึ่งเกิดจากการบัดกรีมากเกินไปหรือความสูงของคลื่นที่ไม่เหมาะสม ส่งผลให้ลีดที่อยู่ติดกันเกาะติดกัน การเพิ่มประสิทธิภาพการใช้งานฟลักซ์และเวลาคงตัวของคลื่นสามารถป้องกันสิ่งนี้ได้อย่างมีประสิทธิภาพ
น้ำแข็งย้อยปรากฏเป็นส่วนที่ยื่นออกมาของการบัดกรีแหลมคมที่สายนำ ซึ่งมักเกิดจากอุณหภูมิบัดกรีต่ำเกินไปหรือความเร็วในการหลุดออกช้า จำเป็นต้องปรับอุณหภูมิอุ่นและพารามิเตอร์คลื่น
การทำให้เปียกไม่ดีเกิดขึ้นจากกิจกรรมฟลักซ์ที่ไม่เพียงพอหรือการเกิดออกซิเดชันของสารตั้งต้น ส่งผลให้การบัดกรีกระจายไม่สมบูรณ์ การเพิ่มเวลาอุ่นเครื่องหรือเปลี่ยนฟลักซ์สามารถแก้ไขปัญหานี้ได้
ช่องลมเกิดขึ้นเมื่อความชื้นภายใน PCB ขยายตัวและทะลุผ่านรอยประสาน จำเป็นต้องมีการควบคุมสภาพการเก็บรักษาบอร์ดและกระบวนการอบอย่างเข้มงวด
การยกแพดมักเกิดขึ้นในกระดานหนาหรือการออกแบบที่มีความจุ-ความร้อนสูง- ซึ่งเกิดจากความเครียดจากความร้อนที่นำไปสู่การแยกฟอยล์ทองแดง จำเป็นต้องเพิ่มประสิทธิภาพโปรไฟล์การอุ่นเครื่องและลดผลกระทบของคลื่น
Solder Splash เกี่ยวข้องกับการใช้ฟลักซ์มากเกินไปหรือการตั้งค่าแรงดันที่ไม่เหมาะสม ซึ่งส่งผลต่อความสะอาดของพื้นผิวบอร์ด
แกนหลักของการควบคุมข้อบกพร่องในการบัดกรีแบบเลือกคลื่นอยู่ที่การควบคุมโปรไฟล์ความร้อนที่แม่นยำ การเลือกฟลักซ์ให้เหมาะสม และการรักษาความบริสุทธิ์ของบัดกรี การกำหนดหน้าต่างพารามิเตอร์ที่เหมาะสมที่สุดผ่านการออกแบบการทดลอง (DOE) สามารถปรับปรุง-ผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกได้อย่างมาก และลดต้นทุนการทำงานซ้ำ
