บริการประกอบ BGA (Ball Grid Array) พร้อมการตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์
BQC ได้ให้บริการการประกอบ BGA, การทำซ้ำ BGA และบริการ Reballing BGA ในอุตสาหกรรมการประกอบแผงวงจรพิมพ์ตั้งแต่ปี 2003 ด้วยอุปกรณ์การวางตำแหน่งที่ทันสมัย BGA กระบวนการประกอบ BGA ที่ถูกต้องและอุปกรณ์ทดสอบ X-ray คุณสามารถไว้วางใจเรา เพื่อสร้างบอร์ด BGA คุณภาพสูงและอัตราผลตอบแทนที่ดี
ความสามารถในการประกอบ BGA
เรามีประสบการณ์มากมายในการจัดการ BGA ทุกประเภทตั้งแต่ไมโคร BGA ไปจนถึง BGA ขนาดใหญ่ จากเซรามิค BGA ไปจนถึงพลาสติก BGA เราสามารถติดตั้งพิชชิพพิทช์ขนาดต่ำสุด 0.4 มม. บนบอร์ด PCB ของคุณ
กระบวนการประกอบ BGA / โปรไฟล์ความร้อน
โปรไฟล์ความร้อนมีความสำคัญสูงสุดในกระบวนการประกอบ BGA ทีมผู้ผลิตของเราจะตรวจสอบไฟล์ PCB และแผ่นข้อมูล BGA ของคุณอย่างรอบคอบเพื่อสร้างโปรไฟล์การระบายความร้อนที่ดีที่สุดสำหรับกระบวนการประกอบ BGA ของคุณ เราจะพิจารณาขนาดของ BGA, องค์ประกอบของวัสดุลูก BGA (ปราศจากสารตะกั่ว) เพื่อพิจารณาโปรไฟล์การระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพ เมื่อขนาดทางกายภาพของ BGA มีขนาดใหญ่เราจะปรับโปรไฟล์ความร้อนเพื่อปรับความร้อนใน BGA ภายใน มิฉะนั้นจะทำให้ช่องว่างเป็นโมฆะ เราปฏิบัติตาม IPC Class II เพื่อให้เป็นโมฆะภายใต้ 25% ของเส้นผ่าศูนย์กลางลูกประสานทั้งหมด BGA ปลอดสารตะกั่วจะผ่านโปรไฟล์ความร้อนแบบไร้สารตะกั่วพิเศษเพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาลูกเปิดที่เกิดจากอุณหภูมิที่ต่ำกว่า เมื่อเราได้รับคำสั่งซื้อเทิร์น - คีย์ของคุณเราจะตรวจสอบการออกแบบ PCB ของคุณสำหรับ BGA รวมกับการทบทวน DFM (การออกแบบเพื่อความสามารถในการผลิต) รวมถึงการตรวจสอบวัสดุแผงวงจรเสร็จสิ้นพื้นผิว ปัจจัยทั้งหมดเหล่านี้ส่งผลต่อคุณภาพของการประกอบ BGA
การบัดกรีด้วย BGA, การทำงานซ้ำและการกลับมาใหม่
คุณอาจมีเพียงไม่กี่ BGA หรือชิ้นส่วนระยะพิทช์ที่ดีบนบอร์ด PC และจำเป็นต้องประกอบเข้าด้วยกันสำหรับการสร้างต้นแบบ R&D BQC สามารถช่วยได้ - เราให้บริการบัดกรี BGA สำหรับการทดสอบและการประเมินผล นอกจากนี้เราสามารถสนับสนุนคุณสำหรับการทำงานซ้ำ BGA และ BGA reballing ในราคาที่เหมาะสม! เราปฏิบัติตามห้าขั้นตอนพื้นฐานเพื่อดำเนินการทำงานซ้ำ BGA: การลบส่วนประกอบการเตรียมไซต์แอปพลิเคชันบัดกรีวางการเปลี่ยน BGA และกระบวนการ reflow
การตรวจสอบด้วย X-Ray ของ BGA Assembly
เราใช้เครื่องเอ็กซเรย์ตรวจจับข้อบกพร่องต่าง ๆ ที่อาจเกิดขึ้นในระหว่างการประกอบ BGA ผ่านการตรวจสอบด้วย X-ray เราสามารถขจัดปัญหาการบัดกรีบนกระดานเช่นการวางบริดจ์และการหลอมลูกบอลไม่เพียงพอ นอกจากนี้ซอฟต์แวร์สนับสนุน X-Ray ของเราสามารถคำนวณขนาดของช่องว่างในลูกบอลเพื่อให้แน่ใจว่าเป็นไปตามมาตรฐาน IPC Class II ช่างเทคนิคที่มีประสบการณ์ของเรายังสามารถใช้รังสีเอกซ์ 2 มิติเพื่อสร้างภาพ 3 มิติเพื่อตรวจสอบปัญหาดังกล่าวได้เช่นรอยแตกบน PCB ในเลเยอร์ด้านในและการบัดกรีเย็นของลูก BGA
หากต้องการสอบถามรายละเอียดเพิ่มเติมกรุณาส่งความต้องการของคุณเพื่อ pcba@bqcdz.com
