ด้วยการพัฒนาอย่างต่อเนื่องของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ SMT ไปสู่การย่อขนาดทำให้การรวมชิปสูงขึ้นเรื่อย ๆ ไม่ว่าจะเป็นโน้ตบุ๊กสมาร์ทโฟนอุปกรณ์ทางการแพทย์อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับรถยนต์ผลิตภัณฑ์ทางทหารและอวกาศบรรจุภัณฑ์อาร์เรย์ BGA CSP และอุปกรณ์อื่น ๆ ในผลิตภัณฑ์ถูกนำมาใช้มากขึ้นและข้อกำหนดด้านคุณภาพของผลิตภัณฑ์ก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน
5G เป็นคำที่มาแรงในปี 2019 แต่ตอนนี้ยุค 5G ได้เริ่มต้นขึ้นแล้ว จากมุมมองของแผงวงจร PCBA ของโทรศัพท์มือถือเมื่อเทียบกับโทรศัพท์มือถือ 4G ปัญหาในการออกแบบของโทรศัพท์มือถือ 5G ส่วนใหญ่จะเน้นที่ rf และเสาอากาศนอกเหนือจากชิปเบสแบนด์ เนื่องจาก 5G สูงกว่าความถี่ 4G อย่างน้อย 1 เท่า, กว้างกว่าย่านความถี่ 4G 5 เท่า, มากถึง 29 คลื่นความถี่, สูงกว่า 4G 5 เท่า, ความเร็วสูงกว่า 4G 10 เท่าและมีเสาอากาศมากกว่าหลายสิบเท่า สิ่งนี้ต้องการให้เราปรับปรุงกำลังการผลิตอย่างต่อเนื่องเพิ่มอุปกรณ์ระดับไฮเอนด์ผ่านการเชื่อมคุณภาพสูงเพื่อให้มั่นใจว่าผลิตภัณฑ์มีความน่าเชื่อถือสูง
การวิเคราะห์กระบวนการต่างๆสำหรับการเชื่อม PCBA ที่เชื่อถือได้สูง
ในกระบวนการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูงมีอุปกรณ์การผลิต SMT จำนวนมากอุปกรณ์อัตโนมัติหลักคือเครื่องตรวจจับรังสีเอกซ์อัตโนมัติ SMT เครื่องตรวจจับชิ้นส่วนแรกของ SMT เครื่องพิมพ์การวางประสานอัตโนมัติเครื่องตรวจจับการพิมพ์แบบวางประสาน 3D-SPI ออนไลน์ SMT เครื่องจัดตำแหน่ง, การเชื่อม reflow, เครื่องตรวจจับแสง AOI ออนไลน์, เครื่องกัดอัตโนมัติ PCBA แบบออนไลน์และอื่น ๆ
