องค์ประกอบทั้งสี่ที่มีผลต่อประสิทธิภาพของการบัดกรีของคลื่นคือตามลำดับของน้ำหนักของอิทธิพลของพวกเขา: ความสามารถในการบัดกรีของโลหะฐานอุปกรณ์บัดกรีคลื่นความสามารถในการบัดกรีคลื่นของการออกแบบกราฟิก PCB และการเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการบัดกรีคลื่น ต่อไปนี้เพื่อวิเคราะห์ปัญหาเหล่านี้
ความสามารถในการประสานของโลหะฐาน
โลหะฐานอ้างถึงแผ่น PCB และหมุดส่วนประกอบไม่ว่าจะมีการฝึกซ้อมการบัดกรีคลื่นอย่างลึกซึ้งนั่นคือตราบใดที่ความสามารถในการเชื่อมโลหะฐานดีองค์ประกอบอื่น ๆ ของผลการเชื่อมของผลกระทบของความไวจะปรากฏช้ามากนั่นคือหน้าต่างกระบวนการกว้างขึ้นอย่างมาก นี่คือเหตุผลที่ความสามารถในการบัดกรีของโลหะฐานถือเป็นปัจจัยแรกที่มีผลต่อเอฟเฟกต์การบัดกรี แผ่นรอง PCB ที่จัดหาให้และพินส่วนประกอบจะต้องมีความสามารถในการบัดกรีที่ดีและสามารถทนต่อการจัดเก็บการเก็บรักษาล่วงหน้าและเอฟเฟกต์อุณหภูมิการบัดกรีหลายตัวโดยไม่ลดลง ได้รับการเคลือบความสามารถในการบัดกรี PCB มีหลายวิธี (การเคลือบ PCB แบบตะกั่วเท่านั้น)
(1) การเคลือบป้องกันการประสานอินทรีย์ (OSP)
วัสดุเคลือบผิวนี้ใช้งานง่ายเข้ากันได้กับวัสดุประสานที่ปราศจากตะกั่วเช่น SAC ค่อนข้างปราศจากสิ่งสกปรกไอออนิกพื้นผิวที่เรียบและเรียบ ความหนาของการเคลือบ OSP มักจะ 0. 2 ~ 0. 5 μmสูงเกินไปอุณหภูมิอุ่น (เช่น 130 องศา C) จะทำให้มันสูญเสียผลการป้องกัน ในกระบวนการอุ่นเนื่องจาก OSP เข้ากันได้กับฟลักซ์ที่ละลายน้ำได้ตัวแทนที่ใช้งานและตัวทำละลายในฟลักซ์จะละลายการเคลือบ OSP อย่างรวดเร็วทำให้เป็นส่วนหนึ่งของฟลักซ์ซึ่งจะหายไปเมื่อวัสดุที่ละลาย
เวลาเก็บสารเคลือบผิวนี้สั้นแม้ในที่เก็บ N2 แห้งไม่เกิน 12 เดือน
(2) การเคลือบ IM-SN
การเคลือบ IM-SN มีความเรียบของพื้นผิวที่ดีและง่ายต่อการจัดการ เมื่อใช้การเคลือบนี้จะต้องพิจารณาว่าที่อุณหภูมิการบัดกรีที่สูงขึ้นสามารถนำไปสู่การแพร่กระจายออกไปด้านนอกและออกซิเดชันของโลหะฐานซึ่งทำให้การบัดกรีลดลง นอกจากนี้ปัญหา Tin Whisker ยังถือว่าเป็นอุปสรรคสำคัญต่อ IM-SN
(3) การเคลือบ IM-AG
การเคลือบ IM-AG นั้นอยู่บนตัวนำทองแดงที่แช่เงินความหนาของมันคือ 0. 127 ~ 0. 254 μmชั้นเงินแช่คือเงินกึ่งแวววาวสถานะพื้นผิวและความเรียบของพื้นผิว
เพื่อประเมินความน่าเชื่อถือของการเคลือบสีเงินนักวิชาการต่างประเทศบางคนเป็นชั้นจุ่มเงิน 144 I \/ O สนามแคบ (0 8 มม.) และ 156 I \/ O พิทช์ (1 มม.) ของความน่าเชื่อถือขององค์ประกอบอาร์เรย์พื้นผิวของการทดสอบวัฏจักรความร้อน ช่วงการแปรผันของอุณหภูมิ -40 ถึง 125 องศาถูกใช้เป็นการเปรียบเทียบกับผลการเคลือบ Hasl Braze อัตราทางลาดอุณหภูมิคือ 8 ถึง 10 องศา \/นาที 144 อุปกรณ์ I\/O ได้รับ 254 ถึง 1264 รอบและอุปกรณ์ 156 I\/O ได้รับ 546 ถึง 1754 รอบและการทดสอบแสดงให้เห็นว่าความน่าเชื่อถือของการปั่นจักรยานความร้อนของชั้น IM-AG นั้นเปรียบได้กับ HASL สารประกอบ intermetallic Ag-SN ที่เกิดขึ้นที่ส่วนต่อประสานประสานกันนั้นไม่มีผลต่อความน่าเชื่อถือของการปั่นจักรยานด้วยความร้อนเนื่องจากปริมาณเงินต่ำ เนื่องจากเงินจำนวนเล็กน้อยบนพื้นผิวแผ่นจึงไม่มีผลกระทบที่เปราะบางต่อข้อต่อประสาน
(4) การเคลือบ Enig-Ni\/Au
พื้นผิว Enig-Ni \/ Au ของความน่าเชื่อถือระหว่างการเชื่อมต่อระหว่างกันมากกว่า IM-AG หรือ HASL การเคลือบพื้นผิวการเคลือบพื้นผิวของความน่าเชื่อถือของคนจน Lonchase ในการทดสอบโดยข้อต่อประสานของการวิเคราะห์แบบตัดขวางที่พบในส่วนต่อประสานระหว่างส่วนประกอบและแผ่นที่อยู่ติดกับชั้น Ni ของชั้น SN มีทองคำ ชั้น SN-AU ของพื้นที่ที่มีตะกั่วจะกระจายไปทั่วข้อต่อประสานทั้งหมดส่วนต่อประสานของโลหะ AU-SN ความเข้มข้นสูงของสารประกอบ intermetallic AU-SN ที่สูงที่ส่วนต่อประสานแสดงให้เห็นว่าการแพร่กระจายของ AU ทั่วข้อต่อประสานนั้นไม่สม่ำเสมอ
