การตรวจสอบคุณภาพหลังการเชื่อม PCBA เป็นสิ่งสำคัญ การตรวจสอบด้วยสายตาและการเอ็กซ์-เป็นเทคโนโลยีการทดสอบแบบไม่ทำลาย-สองชนิดที่ใช้กันทั่วไป:
การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI):
หลักการ: อุปกรณ์ AOI จะสแกน PCBA โดยอัตโนมัติผ่านกล้องความเร็วสูง-เพื่อจับภาพ โดยจะเปรียบเทียบภาพจริงกับภาพที่ผ่านการรับรองมาตรฐานที่จัดเก็บไว้ในระบบ และใช้อัลกอริธึมการประมวลผลภาพเพื่อตรวจจับความแตกต่าง
วัตถุการตรวจจับ: ส่วนใหญ่ใช้ในการตรวจจับข้อบกพร่องบนพื้นผิวของ PCBA เช่นข้อบกพร่องในการพิมพ์แบบวางประสาน (ดีบุกมากเกินไป ดีบุกไม่เพียงพอ ออฟเซ็ต) ข้อบกพร่องในการติดตั้งส่วนประกอบ (ออฟเซ็ต อนุสาวรีย์ ชิ้นส่วนผิด ชิ้นส่วนที่ขาดหายไป) ข้อบกพร่องของข้อต่อประสาน (ไฟฟ้าลัดวงจร วงจรเปิด การบัดกรีเย็น ดีบุกไม่เพียงพอ ดีบุกเชื่อม) ฯลฯ
ข้อดี: ความเร็วที่รวดเร็ว ระบบอัตโนมัติระดับสูง ต้นทุนค่อนข้างต่ำ เหมาะสำหรับการตรวจสอบออนไลน์ 100%
ข้อจำกัด: ไม่สามารถตรวจพบข้อต่อบัดกรีหรือข้อบกพร่องภายในที่ถูกบล็อกโดยส่วนประกอบเอง
การตรวจสอบรังสีเอ็กซ์-:
หลักการ: อุปกรณ์รังสี X- ปล่อยรังสี X - เพื่อเจาะ PCBA และใช้เครื่องตรวจจับเพื่อรับรังสีที่ทะลุผ่านเพื่อสร้างภาพ เนื่องจากวัสดุที่แตกต่างกันมีความสามารถในการดูดซับรังสีเอกซ์-ที่แตกต่างกัน (โลหะดูดซับมากขึ้น อินทรียวัตถุดูดซับน้อยลง) จึงสามารถแสดงรอยต่อประสานและโครงสร้างภายในของส่วนประกอบได้อย่างชัดเจน
วัตถุการตรวจสอบ: ส่วนใหญ่ใช้เพื่อตรวจจับข้อบกพร่องภายในที่ AOI ไม่สามารถมองเห็นหรือตรวจจับได้ยาก เช่น ช่องว่าง การลัดวงจร และข้อต่อบัดกรีเย็นที่ด้านล่างของบรรจุภัณฑ์ เช่น BGA (ball grid array) และ QFN (quad flat no pins) รวมถึงข้อบกพร่องทางโครงสร้างและการเสียรูปของลีดเฟรมภายในส่วนประกอบ
ข้อดี: สามารถเจาะส่วนประกอบต่างๆ ตรวจจับข้อบกพร่องของข้อต่อบัดกรีภายในและด้านล่าง และมีความสามารถในการตรวจสอบที่แข็งแกร่งสำหรับบรรจุภัณฑ์ที่ซับซ้อน
ข้อจำกัด: ต้นทุนสูง ความเร็วในการตรวจสอบช้าเมื่อเทียบกับ AOI มักใช้สำหรับการตรวจสอบแบบสุ่มหรือการตรวจสอบ PCBA หลักทั้งหมด
โดยปกติแล้วเทคโนโลยีทั้งสองนี้จะถูกนำมาใช้ร่วมกันเพื่อเสริมซึ่งกันและกันเพื่อมอบโซลูชันการตรวจสอบคุณภาพ PCBA ที่ครอบคลุมมากขึ้น AOI เป็นขั้นตอนแรกในการคัดกรองข้อบกพร่องที่พื้นผิวอย่างรวดเร็ว ในขณะที่ X-Ray เป็นวิธีการตรวจสอบเชิงลึก โดยมุ่งเน้นไปที่คุณภาพรอยต่อบัดกรีภายในของส่วนประกอบหลัก เช่น BGA
