กระบวนการปลูก PCB คือการเทกาวบรรจุ (เช่นโพลียูรีเทนซิลิโคนเรซินอีพอกซี ฯลฯ ) ลงในส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และวงจรผ่านอุปกรณ์หรือวิธีการด้วยตนเองรักษาที่อุณหภูมิห้องหรือสภาพความร้อน
ขั้นตอนหลักของกระบวนการเติมกาว
การเตรียมการ: ตรวจสอบให้แน่ใจว่าอุณหภูมิของบอร์ด PCB และกาวการปลูกนั้นสอดคล้องกันและเลือกกาวที่เหมาะสม
การผสม: ชั่งน้ำหนักและผสมแต่ละส่วนประกอบอย่างแม่นยำเพื่อให้แน่ใจว่าสม่ำเสมอ
defoaming: การลบฟองออกจากส่วนผสมโดย degassing ธรรมชาติหรือสูญญากาศ
เท: เทวัสดุกาวอย่างสมบูรณ์ภายในเวลาดำเนินการเพื่อให้แน่ใจว่ามีการปรับระดับ
การบ่ม: เลือกอุณหภูมิห้องหรือการบ่มความร้อนตามประเภทของกาวและการบ่มที่สมบูรณ์จะใช้เวลา 8-24 ชั่วโมง
ประเภททั่วไปและลักษณะของกาวการปลูก
อีพ็อกซี่เรซินซีลแกรม: ความแข็งสูงความต้านทานอุณหภูมิสูงประสิทธิภาพฉนวนไฟฟ้าที่ดี แต่ความต้านทานต่อการเปลี่ยนแปลงที่เย็นและร้อน
สารซีลซิลิโคนอินทรีย์: นุ่มและยืดหยุ่นมีความต้านทานต่อสภาพอากาศที่ดีเหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมที่รุนแรง แต่ในราคาที่สูงขึ้น
Polyurethane Sealant: ความยืดหยุ่นที่ดีความต้านทานการกระแทกที่ยอดเยี่ยม แต่ความต้านทานอุณหภูมิสูงไม่ดี
ความสนใจ
เลือกยาแนวที่เหมาะสมพิจารณาสภาพแวดล้อมการใช้งานและข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพ
ควบคุมอุณหภูมิและเวลาในระหว่างกระบวนการเติมกาวเพื่อให้แน่ใจว่าการกระจายและการบ่มของกาวให้สมบูรณ์
