เซินเจิ้น Baiqiancheng Electronic Co.,Ltd
+86-755-86152095
ประเภท
ติดต่อเรา
  • โทร: +86-755-86152095
  • แฟกซ์: +86-755-26788245
  • อีเมล:bqcpcba@bqcdz.com
  • เพิ่ม: No.343 Changfeng rd, Guangming District, เซินเจิ้น, กวางตุ้ง, จีน

วิธีการควบคุมส่วนประกอบที่ไวต่ออุณหภูมิและความชื้นในโรงงาน SMT

Nov 29, 2019

เพื่อให้มั่นใจว่ามีการใช้ส่วนประกอบที่ไวต่ออุณหภูมิและความชื้นอย่างถูกต้องในระหว่างการจัดวาง smt และป้องกันไม่ให้ส่วนประกอบการจัดวาง smt ได้รับผลกระทบจากความชื้นและความชื้นในสภาพแวดล้อมให้ใช้วัสดุบรรจุภัณฑ์ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ ประเด็นต่อไปนี้สามารถจัดการและควบคุมได้อย่างมีประสิทธิภาพเพื่อหลีกเลี่ยงการจัดการที่ไม่เหมาะสมและส่งผลต่อคุณภาพ

(1) กฎระเบียบด้านสิ่งแวดล้อม

ส่วนประกอบที่ไวต่ออุณหภูมิและความชื้นใช้อุณหภูมิสภาพแวดล้อมการประชุมเชิงปฏิบัติการระหว่าง 18 ~ 28 ℃ความชื้นสัมพัทธ์ระหว่าง 40% ~ 60%; ระหว่างการเก็บรักษาความชื้นสัมพัทธ์ของกล่องป้องกันความชื้น <10% อุณหภูมิระหว่าง="" 18="" ~="" 28=""> เจ้าหน้าที่วัสดุทุก 4 ชั่วโมงตรวจสอบอุณหภูมิและความชื้นของกล่องป้องกันความชื้นหนึ่งครั้งและบันทึกค่าอุณหภูมิและความชื้นในแผ่นควบคุมอุณหภูมิและความชื้น '' หากอุณหภูมิและความชื้นเกินกว่าช่วงที่กำหนดให้แจ้งเจ้าหน้าที่ที่เกี่ยวข้องทันทีเพื่อปรับปรุงและใช้มาตรการแก้ไขที่สอดคล้องกัน (เช่นวางสารดูดความชื้นปรับอุณหภูมิห้องหรือนำส่วนประกอบในกล่องป้องกันความชื้นที่ผิดพลาดแล้วนำไปใส่ไว้ในกล่องป้องกันความชื้น ) เวลาเปิดหรือเวลาเปิดประตูของพื้นที่สภาพแวดล้อมอุณหภูมิและความชื้นของแต่ละพื้นที่ปิดไม่ควรเกิน 5 นาทีเพื่อให้แน่ใจว่าอุณหภูมิและความชื้นจะยังคงอยู่ในช่วงการควบคุม

(2) การควบคุมกระบวนการ

เมื่อรื้อบรรจุภัณฑ์สูญญากาศของส่วนประกอบที่ไวต่อความชื้นสายการผลิต Smt ต้องสวมสร้อยข้อมือไฟฟ้าสถิตและถุงมือไฟฟ้าสถิตและเปิดบรรจุภัณฑ์สูญญากาศบนเดสก์ท็อปที่มีการป้องกันไฟฟ้าสถิตที่ดี หลังจากถอดแยกชิ้นส่วนแล้วให้ตรวจสอบว่าการเปลี่ยนแปลงบัตรความชื้นตรงตามข้อกำหนดหรือไม่ (ตามข้อกำหนดของฉลากบนถุงบรรจุภัณฑ์) สำหรับไอซีของชิป smt ที่ตรงตามข้อกำหนดให้วาง "ฉลากสำหรับส่วนประกอบที่ไวต่อความชื้น" บนบรรจุภัณฑ์

ข เมื่อสายการผลิตได้รับส่วนประกอบที่ไวต่อความชื้นจำนวนมากจำเป็นต้องยืนยันว่าส่วนประกอบนั้นผ่านการรับรองตาม "ฉลากควบคุมส่วนประกอบที่ไวต่อความชื้น" หรือไม่และมีการให้ความสำคัญกับส่วนประกอบที่ผ่านการรับรองแล้ว

ค หลังจากคลายส่วนประกอบที่ไวต่อความชื้น (IC) เวลาในการเปิดรับแสงในอากาศก่อนบัดกรีอีกครั้งจะต้องไม่เกินระดับและอายุการใช้งานของส่วนประกอบที่ไวต่อความชื้น

d สำหรับไอซีที่ต้องอบและล้มเหลวให้ส่งมอบให้เจ้าหน้าที่ QC เพื่อทำการปฏิเสธและส่งกลับไปที่คลังสินค้า

(3) วิธีการควบคุม

การตรวจสอบที่เข้ามา ——— ถุงสารดูดความชื้นและการ์ดความชื้นสัมพัทธ์ควรติดกับถุงกันความชื้นและสัญญาณเตือนข้อความที่เกี่ยวข้องควรติดอยู่ด้านนอกกระเป๋ากันความชื้น หากบรรจุภัณฑ์ไม่ดีต้องได้รับการยืนยันและจัดการโดยบุคลากรที่เกี่ยวข้อง

ข การจัดเก็บวัสดุ - ควรเก็บวัสดุที่ไม่ได้เปิดตามคำแนะนำ หากวัสดุที่ยังไม่เปิดต้องถูกส่งกลับไปเก็บรักษาควรปิดผนึกในถุงกันความชื้นหลังการอบ หากไม่ได้ใช้วัสดุที่ไม่ได้เปิดใช้ทันทีให้นำไปไว้ในเตาอบที่อุณหภูมิต่ำเพื่อเก็บไว้ชั่วคราว

ค การทำงานแบบออนไลน์ - แกะเมื่อใช้งานและตรวจสอบและเติมการ์ดแสดงสถานะความชื้น เติมบัตรควบคุมการเติมน้ำมันเชื้อเพลิงและระบุสัญลักษณ์ของส่วนประกอบที่ไวต่ออุณหภูมิและความชื้นเมื่อเติมน้ำมัน คืนวัสดุตามข้อกำหนดในการจัดเก็บหลังจากลดความชื้นตามข้อกำหนดในการจัดเก็บ การเก็บรักษา

d การลดความชื้น - เลือกเงื่อนไขและเวลาในการอบตามระดับความชื้นของส่วนประกอบ smt chip สภาพแวดล้อมและเวลาเปิด