การออกแบบ PCB เป็นลิงค์การพัฒนาของการออกแบบฮาร์ดแวร์ของผลิตภัณฑ์ซึ่งเป็นงานวิจัยและพัฒนาที่สำคัญที่เชื่อมต่อการออกแบบวงจรฮาร์ดแวร์ของแผงวงจรฮาร์ดแวร์และการประมวลผลและการผลิตแผงวงจร กระบวนการของโครงการมีดังนี้:
1) ในตอนเริ่มต้นของโครงการ จำเป็นต้องตรวจสอบว่าข้อมูลทั้งหมดที่โครงการต้องการนั้นสมบูรณ์หรือไม่ รวมถึงแผนผัง แผนภาพโครงสร้าง ไลบรารีบรรจุภัณฑ์ แผนภาพการไหลของสัญญาณของผลิตภัณฑ์ที่ซับซ้อน แผนภาพแผนผังไฟฟ้า คำอธิบายสัญญาณคีย์ กระแสไฟฟ้า ข้อกำหนดการออกแบบ ฯลฯ
2) ป้อนข้อมูลการออกแบบ: รวมถึงการนำเข้ารายการสุทธิและไดอะแกรมโครงสร้าง หลังจากนำเข้าภาพวาดโครงสร้างแล้ว ควรให้ความสนใจเป็นพิเศษกับขนาดของรูสกรูและรูตำแหน่งบางส่วน พื้นที่ต้องห้ามของอุปกรณ์และสายไฟ พื้นที่จำกัดความสูง และตำแหน่งของขั้วต่อ
3) เลย์เอาต์: บนพื้นฐานของการพิจารณาข้อกำหนดของคุณภาพสัญญาณ EMC การออกแบบระบายความร้อน DFM DFT โครงสร้างกฎความปลอดภัย ฯลฯ อย่างครอบคลุม อุปกรณ์ต่างๆ ถูกวางไว้บนบอร์ดอย่างสมเหตุสมผล แนวคิดพื้นฐานของการจัดวางโดยทั่วไปคือการรวมทิศทางการไหลของสัญญาณและทิศทางการไหลของพลังงานเข้าด้วยกัน นอกเหนือจากข้อจำกัดทางโครงสร้าง
4) ข้อจำกัดในการเดินสาย: ข้อจำกัดในการเดินสายส่วนใหญ่จะแบ่งออกเป็น lineweight ขนาดระยะห่าง ความยาวเท่ากัน ฯลฯ กฎบางอย่างจำเป็นต้องได้รับคำแนะนำจากการจำลองล่วงหน้า เช่น ความยาวเส้น อิมพีแดนซ์ โทโพโลยี โครงสร้างแบบเรียงซ้อน ฯลฯ
5) การเดินสายไฟ: การเดินสายเป็นส่วนที่ใหญ่ที่สุดของภาระงานการออกแบบ PCB และมีหลายพื้นที่ที่ต้องให้ความสนใจ เช่น อิมพีแดนซ์เส้น ความต่อเนื่องของพื้นผิวอ้างอิง EMC si/pi DFM เป็นต้น
6) การตรวจสอบและการตรวจสอบการจำลองหลังการจำลอง: หลังจากการเดินสายเสร็จสิ้น จำเป็นต้องมีการทบทวนและตรวจสอบบุคลากรอาวุโสของแผนกและการจำลองสัญญาณหลักและอุปกรณ์จ่ายไฟ
7) การประมวลผล: หลังจากออกแบบ PCB แล้ว คุณสามารถส่งออกไฟล์รูปภาพเพื่อการผลิตได้
