การรักษาพื้นผิว PCB

การรักษาพื้นผิว PCB

การรักษาพื้นผิว PCB หมายถึงกระบวนการสร้างชั้นพื้นผิวที่มีคุณสมบัติทางกล กายภาพ และเคมีที่แตกต่างกันของพื้นผิวบนส่วนประกอบ PCB และจุดเชื่อมต่อทางไฟฟ้า วัตถุประสงค์ของการรักษาพื้นผิวคือเพื่อให้แน่ใจว่าสามารถบัดกรีและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของ PCB ได้ดี โดยทั่วไป เรารู้ว่าตัวนำของ PCB นั้นเป็นทองแดง แต่ถ้าทองแดงสัมผัสกับอากาศเป็นเวลานาน ก็จะออกซิไดซ์ได้ง่ายมาก ซึ่งจะส่งผลต่อความสามารถในการบัดกรีและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของสัญญาณเอง

(1) Immersion gold: Immersion gold เป็นชั้นของโลหะผสมนิกเกิล-ทองที่มีคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ดีห่อด้วยทองแดงเปลือย โปรดทราบว่าทองคำที่แช่ไม่ได้เคลือบด้วยทองแดงโดยตรง แต่เป็นโลหะผสมของนิกเกิลและทองคำที่ต้องปิดบัง เนื่องจากนิกเกิลสามารถออกฤทธิ์ต้านออกซิเดชันได้ดีขึ้น ข้อดีของมันยังชัดเจนมาก รวมทั้งไม่ง่ายที่จะออกซิไดซ์ สามารถเก็บไว้ได้นาน ผิวเรียบ และสามารถ reflowed ได้หลายครั้ง

(2) เงินแช่: กระบวนการแช่เงินเป็นเหมือนที่ทุกคนจินตนาการไว้จริงๆ มันครอบคลุมชั้นเงินบนทองแดงเปลือยโดยตรง ข้อบกพร่องยังชัดเจน เนื่องจากนิกเกิลไม่มีฤทธิ์ต้านออกซิเดชัน จึงออกซิไดซ์ในอากาศได้ง่าย และความแข็งยังไม่เพียงพอเล็กน้อย

(3) Immersion tin: Immersion tin เป็นกระบวนการที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม ซึ่งออกแบบมาเพื่อเคลือบโลหะดีบุกด้วยสารเคมีบนทองแดงเปลือยเพื่อประโยชน์ของบรรจุภัณฑ์แบบ SMT และชิป

(4) OSP: การแปลภาษาจีนของ OSP เป็นฟิล์มป้องกันการบัดกรีอินทรีย์ กลไกคือการสร้างฟิล์มอินทรีย์บนผิวทองแดงเปลือยโดยวิธีทางเคมี ฟิล์มนี้มีสารต้านการเกิดออกซิเดชัน ความร้อนช็อก และทนต่อความชื้น ในกระบวนการบัดกรี ฟิล์มป้องกันจะถูกลบออกอย่างรวดเร็วโดยฟลักซ์ และพื้นผิวทองแดงที่สะอาดที่เปิดเผยสามารถรวมเข้ากับตัวประสานที่หลอมเหลวได้ทันทีในเวลาอันสั้นเพื่อให้กลายเป็นข้อต่อประสานที่เป็นของแข็ง

เซินเจิ้น Baiqiancheng Electronics Co. , Ltd. ได้ดำเนินการโรงงานของตัวเองมานานกว่า 19 ปีและสามารถให้บริการประมวลผล PCBA เราจะทำบอร์ด PCB ตามความต้องการของกระบวนการทำบอร์ดของลูกค้า และเราจะทำตามที่ลูกค้าต้องการ