เพื่อที่จะปรับให้เข้ากับความสนใจระหว่างประเทศที่เพิ่มขึ้นในการปกป้องสิ่งแวดล้อม PCBA เปลี่ยนจากกระบวนการตะกั่วเป็นตะกั่วและใช้วัสดุลามิเนตใหม่การเปลี่ยนแปลงเหล่านี้จะทำให้ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ PCB ประสานการเปลี่ยนแปลงประสิทธิภาพร่วมกัน เนื่องจากข้อต่อประสานส่วนประกอบมีความไวต่อความเครียดมากจึงเป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องเข้าใจลักษณะความเครียดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ PCB ภายใต้สภาวะที่รุนแรงที่สุดผ่านการทดสอบความเครียด
สำหรับโลหะผสมประสานที่แตกต่างกันประเภทแพ็คเกจการรักษาพื้นผิวหรือวัสดุลามิเนตสายพันธุ์ที่มากเกินไปสามารถนำไปสู่โหมดความล้มเหลวที่หลากหลาย ความล้มเหลวรวมถึงการแตกบอลบัดกรีความเสียหายจากการเดินสายไฟความล้มเหลวของพันธะที่เกี่ยวข้องกับลามิเนต (การบิดเบือนแผ่น) หรือความล้มเหลวของการทำงานร่วมกัน (PAD Pitting) และการแตกร้าวของบรรจุภัณฑ์ (ดูรูป 1-1) การใช้การวัดความเครียดเพื่อควบคุมการแปรปรวนของบอร์ดที่พิมพ์ได้พิสูจน์แล้วว่าเป็นประโยชน์ต่ออุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และได้รับการยอมรับเป็นวิธีการระบุและปรับปรุงการดำเนินงานการผลิต
การทดสอบความเครียดให้การวิเคราะห์อย่างมีวัตถุประสงค์ของระดับความเครียดและอัตราความเครียดที่แพ็คเกจ SMT อยู่ภายใต้การประกอบ PCBA การทดสอบและการดำเนินการให้วิธีการเชิงปริมาณสำหรับการวัด Warpage PCB และการประเมินความเสี่ยง
