การเลือกการเจาะดีบุก PCBA ก็มีความสำคัญเช่นกันในกระบวนการประมวลผล PCBA ในกระบวนการเสียบทะลุ- ดีบุกที่ทะลุผ่านบอร์ด PCB อาจทำให้เกิดปัญหาต่างๆ ได้ง่าย เช่น ข้อต่อบัดกรี ดีบุกร้าว และแม้แต่ชิ้นส่วนหล่น
มีสองประเด็นหลักที่ต้องทำความเข้าใจเกี่ยวกับการเจาะดีบุก PCBA:
1, ข้อกำหนดการเจาะ PCBA ดีบุก
ตามมาตรฐาน IPC ข้อกำหนดการเจาะดีบุก PCBA สำหรับข้อต่อบัดกรีทะลุ- โดยทั่วไปจะสูงกว่า 75% ซึ่งหมายความว่ามาตรฐานการเจาะดีบุกสำหรับการตรวจสอบลักษณะพื้นผิวเชื่อมที่ด้านตรงข้ามของบอร์ดจะต้องไม่น้อยกว่า 75% ของความสูงของช่องรับแสง (ความหนาของบอร์ด) และการเจาะดีบุก PCBA มีความเหมาะสมระหว่าง 75% ถึง 100% PCBA ต้องการการเจาะดีบุกมากกว่า 50% เมื่อเชื่อมต่อรูที่ชุบทะลุ-กับชั้นกระจายความร้อนหรือชั้นนำความร้อนที่มีบทบาทในการกระจายความร้อน
2 ปัจจัยที่มีผลต่อการแทรกซึมของดีบุกของ PCBA
การซึมผ่านของดีบุกที่ไม่ดีของ PCBA ส่วนใหญ่ได้รับผลกระทบจากปัจจัยต่างๆ เช่น วัสดุ กระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น ฟลักซ์ และการเชื่อมด้วยมือ
การวิเคราะห์เฉพาะปัจจัยที่ส่งผลต่อการแทรกซึมของดีบุก PCBA:
1. วัสดุ
ดีบุกที่ละลายที่อุณหภูมิสูงมีความสามารถในการซึมผ่านสูง แต่โลหะบัดกรี (บอร์ด PCB, ส่วนประกอบ) ไม่สามารถทะลุผ่านได้ทั้งหมด ตัวอย่างเช่น โลหะอะลูมิเนียมมักจะสร้างชั้นป้องกันหนาแน่นบนพื้นผิว และโครงสร้างโมเลกุลที่แตกต่างกันภายในทำให้โมเลกุลอื่นเจาะทะลุได้ยาก ประการที่สอง หากมีชั้นออกไซด์บนพื้นผิวของโลหะที่เชื่อม ก็จะป้องกันการแทรกซึมของโมเลกุลด้วย เรามักจะใช้ฟลักซ์หรือผ้ากอซในการแปรงทำความสะอาด
2. กระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น
การแทรกซึมของดีบุกที่ไม่ดีของ PCBA เกี่ยวข้องโดยตรงกับกระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น และพารามิเตอร์การเชื่อมที่มีการซึมผ่านของดีบุกที่ไม่ดี เช่น ความสูงของคลื่น อุณหภูมิ เวลาในการบัดกรี หรือความเร็วในการเคลื่อนที่ จำเป็นต้องได้รับการปรับปรุงใหม่ ประการแรก ควรลดมุมวงโคจรลงอย่างเหมาะสม และควรเพิ่มความสูงของจุดสูงสุดของคลื่นเพื่อเพิ่มการสัมผัสระหว่างดีบุกเหลวและรอยประสาน จากนั้นให้เพิ่มอุณหภูมิของการบัดกรีสูงสุด โดยทั่วไป ยิ่งอุณหภูมิสูงเท่าใด การซึมผ่านของดีบุกก็จะยิ่งมากขึ้นเท่านั้น แต่ต้องคำนึงถึงอุณหภูมิที่ยอมรับได้ของส่วนประกอบด้วย ในที่สุด สามารถลดความเร็วของสายพานลำเลียง สามารถเพิ่มเวลาอุ่นและเชื่อม เพื่อให้ฟลักซ์สามารถกำจัดออกไซด์ได้อย่างเต็มที่ แทรกซึมเข้าไปในปลายการเชื่อม และปรับปรุงปริมาณของดีบุกที่กินเข้าไป
3. ฟลักซ์
ฟลักซ์การบัดกรียังเป็นปัจจัยสำคัญที่ส่งผลต่อการซึมผ่านของดีบุกของ PCBA ที่ไม่ดี ฟลักซ์การบัดกรีส่วนใหญ่มีบทบาทในการกำจัดออกไซด์ของพื้นผิวของ PCB และส่วนประกอบต่างๆ ตลอดจนป้องกันการเกิดออกซิเดชันซ้ำในระหว่างกระบวนการเชื่อม การเลือกฟลักซ์การบัดกรีที่ไม่ดี การเคลือบที่ไม่สม่ำเสมอ และปริมาณที่ไม่เพียงพอ ล้วนส่งผลให้การแทรกซึมของดีบุกไม่ดี สามารถใช้ฟลักซ์ยี่ห้อดังซึ่งมีฤทธิ์กระตุ้นและทำให้เปียกได้สูงกว่า และสามารถกำจัดออกไซด์ที่กำจัดยากได้อย่างมีประสิทธิภาพ ตรวจสอบหัวฉีดฟลักซ์การบัดกรี จำเป็นต้องเปลี่ยนหัวฉีดที่เสียหายในเวลาที่เหมาะสมเพื่อให้แน่ใจว่าฟลักซ์การบัดกรีถูกนำไปใช้กับพื้นผิวของบอร์ด PCB ในปริมาณที่เหมาะสม และเพื่อเพิ่มผลการบัดกรีของฟลักซ์ให้สูงสุด
4. การเชื่อมด้วยมือ
ในการตรวจสอบคุณภาพจริงของปลั๊ก-ในการเชื่อม ชิ้นส่วนที่เชื่อมจำนวนมากจะก่อตัวเป็นรูปทรงกรวยหลังจากการบัดกรีที่พื้นผิวเท่านั้น และจะไม่มีดีบุกทะลุเข้าไปในรูทะลุ- ในการทดสอบการทำงาน ได้รับการยืนยันว่าชิ้นส่วนเหล่านี้จำนวนมากเป็นการบัดกรีเสมือนจริง ซึ่งพบได้บ่อยในการเชื่อมแบบเสียบปลั๊กด้วยตนเอง- เนื่องจากอุณหภูมิของหัวแร้งที่ไม่เหมาะสมและเวลาในการบัดกรีสั้น การเจาะดีบุกที่ไม่ดีใน PCBA อาจทำให้เกิดปัญหาการบัดกรีเสมือนจริง ส่งผลให้ต้นทุนการซ่อมแซมเพิ่มขึ้น หากมีข้อกำหนดสูงสำหรับการเจาะดีบุก PCBA และข้อกำหนดคุณภาพการเชื่อมที่เข้มงวด การบัดกรีแบบเลือกคลื่นสามารถนำมาใช้เพื่อลดปัญหาการเจาะดีบุก PCBA ที่ไม่ดีได้อย่างมีประสิทธิภาพ
