ในกระบวนการประมวลผลชิป SMT การเลือกและการใช้ตะแกรงเหล็กนั้นเกี่ยวข้องโดยตรงกับผลกระทบของการพิมพ์แบบบัดกรี ซึ่งจะกำหนดผลการเชื่อมขั้นสุดท้าย เพื่อหลีกเลี่ยงการเกิดดีบุก ดีบุกแบบต่อเนื่อง และการเชื่อมปลอม วิศวกรของ SMT ต้องควบคุมตาข่ายเหล็กอย่างเคร่งครัด กระบวนการนี้รวมถึง: การเลือกตะแกรงเหล็ก การทดสอบแรงดึงของตะแกรงเหล็ก การทำความสะอาดตะแกรงเหล็ก ฯลฯ
1. มาตรฐานการทดสอบแรงดึงและวิธีการของตะแกรงเหล็ก SMT
The steel mesh tension standard has reference indexes in IPC electronic acceptance standard. Generally, the steel mesh tension tester is used, which is placed 15-20cm away from the edge, and 5-8 points are selected. The tension of each square centimeter is greater than 35 ~ 50N. The tension must be re measured every time the steel mesh is used online. The test steps are as follows:
การตรวจสอบลักษณะตาข่ายเหล็ก: มีรอยขีดข่วน เสี้ยน ความเสียหาย ฯลฯ
ศูนย์เทนซิโอมิเตอร์และขันสกรูสเกลศูนย์ให้แน่น
ตาข่ายเหล็กจะต้องวางในแนวนอนบนโต๊ะทำงาน และต้องไม่กดตาข่ายเหล็กด้วยมือระหว่างการตรวจจับ
เลือกจุดทดสอบและตรวจสอบว่าค่าทดสอบตรงตามมาตรฐานหรือไม่
กรอกแบบฟอร์มบันทึกการทดสอบความตึงตาข่ายเหล็ก
การทำความสะอาดตาข่ายเหล็ก
การติดตั้งและใช้งานเครื่องพิมพ์วางประสาน
2. การทำความสะอาดตาข่ายเหล็ก SMT
หลังจากติดตั้งตะแกรงเหล็กในเครื่องพิมพ์วางแบบบัดกรีแล้ว จะต้องตั้งค่ารอบการทำความสะอาด การพิมพ์วางแบบบัดกรีอัตโนมัติบางส่วนและจะมีฟังก์ชั่นทำความสะอาดอัตโนมัติ อุปกรณ์การพิมพ์แบบแมนนวลต้องการให้พนักงานเช็ดทุก 4-10 แผงหลังจากพิมพ์เพื่อหลีกเลี่ยงการปิดกั้นตาข่ายเหล็ก






