การบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบสุญญากาศเป็นเทคโนโลยีการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงที่แนะนำสภาพแวดล้อมแบบสุญญากาศในการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบดั้งเดิม วัตถุประสงค์หลักคือการลด "ช่องว่าง" ภายในข้อต่อบัดกรีลงอย่างมาก ดังนั้นจึงปรับปรุงความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อย่างครอบคลุม
ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบดั้งเดิม เมื่อสารบัดกรีละลาย ก๊าซฟลักซ์ที่ระเหยง่ายหรือก๊าซส่วนต่อประสานที่ติดอยู่ภายในจะไม่สามารถถูกไล่ออกได้หมด ทำให้เกิดช่องว่างเล็กๆ เมื่อเย็นตัวลง ช่องว่างเหล่านี้ทำให้ความแข็งแรงเชิงกลของข้อต่อบัดกรีอ่อนลง ขัดขวางการกระจายกระแสที่สม่ำเสมอ และที่ร้ายแรงที่สุดคือลดการนำความร้อนลงอย่างมาก สำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้า (เช่น โมดูล IGBT ในรถยนต์ไฟฟ้าและ CPU ของเซิร์ฟเวอร์) การกระจายความร้อนที่ไม่ดีจะนำไปสู่ความล้มเหลวของความร้อนสูงเกินไปโดยตรง
นวัตกรรมของการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบสุญญากาศอยู่ที่การไหลของกระบวนการที่ซับซ้อน หลังจากที่ชุด PCB ได้รับความร้อนและเปิดใช้งานภายใต้การป้องกันไนโตรเจน และเข้าสู่โซนการไหลซ้ำเพื่อละลายโลหะบัดกรีจนหมด "ระยะสุญญากาศ" ที่สำคัญจะเริ่มต้นขึ้น: ห้องบัดกรีจะถูกอพยพไปยังสุญญากาศสูง (เช่น 1-100 Pascals) ภายในไม่กี่วินาทีและคงไว้ในช่วงเวลาสั้น ๆ ก่อนที่โลหะบัดกรีจะแข็งตัว ในกระบวนการนี้ ฟองอากาศภายในตัวประสานที่หลอมละลายจะขยายตัวและรวมตัวอย่างรวดเร็วเนื่องจากความดันภายนอกลดลงอย่างกะทันหัน หลุดออกไปอย่างรวดเร็วไปยังพื้นผิวของตัวประสาน และสร้างข้อต่อประสานที่มีความหนาแน่นสูงมากเมื่อมีการทำความเย็นและการแข็งตัวในเวลาต่อมา
เทคโนโลยีนี้มีข้อได้เปรียบที่สำคัญ โดยจะช่วยลดอัตราโมฆะของการบัดกรีโดยเฉลี่ยจาก 5%-15% ในกระบวนการแบบดั้งเดิมเหลือต่ำกว่า 1% ซึ่งช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการกระจายความร้อนและความน่าเชื่อถือในการเชื่อมต่อทางกลไกอย่างมีนัยสำคัญ ในขณะเดียวกัน สภาพแวดล้อมสุญญากาศช่วยให้บัดกรีเปียกและลดสารตกค้างของฟลักซ์
ด้วยเหตุผลเหล่านี้ การบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบสุญญากาศจึงกลายเป็นขั้นตอนที่ขาดไม่ได้ในการผลิตทางอิเล็กทรอนิกส์-ที่มีความน่าเชื่อถือสูง ซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของยานยนต์ การบินและอวกาศ -อุปกรณ์ทางการแพทย์ระดับไฮเอนด์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังสูง- ซึ่งให้การรับประกันกระบวนการที่มั่นคงสำหรับการย่อขนาดและกำลังสูง-ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่
