ในการประมวลผล PCBA เมื่อแรงตึงผิวของโลหะบัดกรีถูกทำลาย จะทำให้การบัดกรีส่วนประกอบที่ยึดบนพื้นผิวไม่ดี อาการหลักของการทำให้เปียกไม่ดีคือในระหว่างกระบวนการบัดกรี ไม่มีปฏิกิริยาระหว่างแผ่นซับสเตรตกับโลหะหลังจากที่บัดกรีถูกแทรกซึม ส่งผลให้บัดกรีน้อยลงหรือขาดการบัดกรี
BQC จะควบคุมคุณภาพอย่างเคร่งครัดในระหว่างการประมวลผล ป้องกันปัญหาคุณภาพอย่างเคร่งครัด และจะค้นหาและแก้ไขปัญหาอย่างแข็งขันทันเวลา
