1. การเตรียม:
ตรวจสอบให้แน่ใจว่าสภาพแวดล้อมการทำงานนั้นแห้งการป้องกันแบบคงที่และใช้อุปกรณ์ป้องกันสถิติ
เตรียมเครื่องมือที่จำเป็นเช่นปืนอากาศร้อนฟลักซ์เครื่อง desoldering ลวดบัดกรี ฯลฯ
2. ชิปความร้อน BGA:
ใช้ปืนอากาศร้อนเพื่อให้ความร้อนอย่างสม่ำเสมอทั่วทั้งพื้นที่ชิป BGA อุณหภูมิอากาศร้อนควรค่อยๆเพิ่มขึ้นเพื่อหลีกเลี่ยงการให้ความร้อนเร็วเกินไปเพื่อป้องกันความเสียหายต่อแผงวงจรและส่วนประกอบอื่น ๆ
3. การใช้ฟลักซ์:
ใช้ฟลักซ์รอบชิป BGA ฟลักซ์ช่วยลดแรงตึงผิวของข้อต่อบัดกรีและทำให้บัดกรีไหลได้ง่ายขึ้น
4. การตรวจสอบสถานะการประสาน:
สังเกตสถานะการบัดกรีและหยุดการทำความร้อนเมื่อบัดกรีเริ่มละลายและกลายเป็นของเหลว
5. ใช้เครื่อง desoldering เพื่อดูดซับประสาน:
ใช้เครื่อง desoldering รอบชิป BGA เพื่อดูดซับบัดกรีละลาย ตรวจสอบให้แน่ใจว่าปากของเครื่อง desoldering พอดีกับข้อต่อบัดกรีอย่างแน่นหนาเพื่อหลีกเลี่ยงการทำลายแผงวงจร
6. ทำซ้ำการดำเนินการ:
อาจต้องใช้ความร้อนการไหลและการบัดกรีหลายครั้งจนกว่าข้อต่อประสานจะถูกลบออกอย่างสมบูรณ์
7. ยกชิป BGA ด้วยแรง:
ใช้เครื่องดูดประสานหรือเครื่องมือกำจัดชิป BGA มืออาชีพเพื่อยกชิป BGA เบา ๆ หลีกเลี่ยงการใช้แรงมากเกินไปเพื่อหลีกเลี่ยงการทำลายข้อต่อประสานและแผงวงจร
8. การทำความสะอาดข้อต่อประสาน:
เช็ดแผงวงจรด้วยน้ำยาทำความสะอาดหรือแอลกอฮอล์ที่ปราศจากสารตกค้างเพื่อให้แน่ใจว่าบริเวณรอยต่อประสานนั้นสะอาด
