ความหนาของ PCB แบบดั้งเดิมส่วนใหญ่จะถูกกำหนดโดยสารตั้งต้นในขณะที่ความหนาของ FPC นั้นซับซ้อนกว่า มันถูกกำหนดโดยความหนาของสารตั้งต้น, ฟอยล์ทองแดง, ฟิล์มปกและวัสดุเสริมแรง โดยทั่วไปตามข้อกำหนดของแอปพลิเคชันที่แตกต่างกันความหนาของ FPC มักจะอยู่ระหว่าง ** {{0}}. 05 มม. และ 0.4 มม. ** และความหนาเฉพาะขึ้นอยู่กับส่วนประกอบหลักต่อไปนี้:
1. สารตั้งต้น (แผ่น):
โดยปกติจะมีสารตั้งต้นสองประเภทสำหรับ FPC: polyimide (PI) และโพลีเอสเตอร์ (PET) และความหนาของพวกเขาตั้งแต่ {{0}}. 0 125 มม. ถึง 0
2. ฟอยล์ทองแดง (ชั้นนำไฟฟ้า):
ฟอยล์ทองแดงเป็นชั้นนำไฟฟ้าใน FPC และความหนามักจะอยู่ในช่วงตั้งแต่ 12µm ถึง 70µm ในขณะที่ความหนาทั่วไปคือ 35µm (ประมาณ 1oz) ความหนาของฟอยล์ทองแดงส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพการนำไฟฟ้าของวงจรและความหนาโดยรวมของแผ่น
3. Cover Film:
ฟิล์มปก FPC ใช้เพื่อป้องกันวงจรจากการเกิดออกซิเดชันความชื้นและความเสียหายทางกล ความหนาของฟิล์มปกค่อนข้างบางและมีผลเพียงเล็กน้อยต่อความหนาโดยรวมของ FPC โดยทั่วไปจะอยู่ระหว่าง ** 12.5µm ~ 50µm ** และที่พบมากที่สุดคือ 25µm
4. วัสดุเสริมแรง:
วัสดุเสริมแรง FPC เป็นส่วนที่หนาและแข็งแกร่งที่สุดของ FPC ซึ่งใช้เพื่อเพิ่มความแข็งแรงเชิงกลและความทนทานของแผงวงจรที่ยืดหยุ่น วัสดุเสริมแรงทั่วไป ได้แก่ FR4, PI และสแตนเลส ความหนาของวัสดุเสริมแรงมักจะอยู่ระหว่าง 0. 1mm ~ 1mm ** และบางครั้งก็หนาขึ้นขึ้นอยู่กับความต้องการ
