ภาพรวมของลามิเนตหุ้มทองแดง
Copper Clad Laminate (CCL) เป็นวัสดุพื้นฐานหลักในกระบวนการผลิตของแผงวงจรพิมพ์ (PCBs) ส่วนใหญ่ประกอบด้วยฟอยล์ทองแดงและวัสดุฉนวนพิเศษ วัสดุฉนวนที่ใช้กันมากที่สุดคือ fr - 4 ลามิเนตผ้าแก้วอีพ็อกซี่ ในกระบวนการผลิต PCB CCL ทำหน้าที่เป็นสารตั้งต้น ผ่านกระบวนการต่าง ๆ เช่นการเปิดรับแสงการพัฒนาและการแกะสลักแผนภาพวงจรที่สมบูรณ์จะถูกจารึกไว้บนพื้นผิว หลังจากกระบวนการที่ตามมาเช่นการขุดเจาะการชุบด้วยไฟฟ้าและแอปพลิเคชัน SolderMask ซึ่งเป็น PCB ที่มีประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่สมบูรณ์จะเกิดขึ้นในที่สุด
ข้อกำหนดความหนาของลามิเนตชุดทองแดง
ข้อกำหนดความหนาของ CCLs ค่อนข้างหลากหลาย ช่วงความหนาทั่วไปแตกต่างกันไปจาก 0 05 มม. ถึง 3.2 มม. ความหนาของฟอยล์ทองแดงพื้นผิวโดยทั่วไปมีตั้งแต่ 9um ถึง 75um อย่างไรก็ตามตามข้อกำหนดของแอปพลิเคชันพิเศษนอกจากนี้ยังมีขนาดที่ไม่ใช่มาตรฐานอื่น ๆ ในบรรดาข้อกำหนดเหล่านี้ CCL ที่มีความหนา 1.6 มม. เป็นเรื่องธรรมดามากที่สุด ความหนานี้มักจะเป็นข้อกำหนดมาตรฐานที่เกิดขึ้นผ่านกระบวนการเคลือบหลายครั้งและใช้กันอย่างแพร่หลายในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ
ระบบการจำแนกประเภทของลามิเนตหุ้มทองแดง
การจำแนกตามความแข็งแกร่งเชิงกล
ลามิเนตหุ้มทองแดงแข็ง: มีความแข็งและความแข็งแรงสูงและไม่เปลี่ยนรูปได้ง่าย เหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความต้องการสูงสำหรับความมั่นคงของโครงสร้างเช่นเมนบอร์ดคอมพิวเตอร์และแผงวงจรเซิร์ฟเวอร์
ลามิเนตหุ้มทองแดงที่ยืดหยุ่น: มีลักษณะของความสามารถในการโค้งงอและการหมุนซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการของการย่อขนาดน้ำหนักเบาและการออกแบบรูปร่างพิเศษของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ มันมักจะใช้ในสายเคเบิลเฟล็กโทรศัพท์มือถืออุปกรณ์ที่สวมใส่ได้ ฯลฯ
การจำแนกประเภทโดยวัสดุฉนวน
อินทรีย์เรซิน - แผ่นทองแดงลามิเนต: การใช้เรซินอินทรีย์เป็นวัสดุฉนวนหลักมันเป็นประเภทที่ใช้กันอย่างแพร่หลายมากที่สุดในปัจจุบันด้วยประสิทธิภาพที่ครอบคลุมและต้นทุน - ประสิทธิภาพ - ประสิทธิภาพ
แผ่นโลหะทองแดงที่ใช้โลหะ: การใช้วัสดุโลหะ (เช่นอลูมิเนียม, ทองแดง ฯลฯ ) เป็นสารตั้งต้นมีประสิทธิภาพการกระจายความร้อนที่ยอดเยี่ยมและเหมาะสำหรับทุ่งนาที่มีความต้องการการกระจายความร้อนสูงเช่นอุปกรณ์ไฟฟ้าและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
เซรามิก - แผ่นทองแดงลามิเนต: การใช้วัสดุเซรามิกเป็นเมทริกซ์ฉนวนมันมีลักษณะของการนำความร้อนสูงฉนวนสูงและความต้านทานอุณหภูมิสูงและมักจะใช้ในความถี่สูงและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สูง
