ความสามารถในการบัดกรีในการประมวลผล PCBA กำหนดความเปียกของพื้นผิวโลหะหรือโลหะผสมโลหะโดยการประสานภายใต้เงื่อนไขที่เหมาะสมน้อยที่สุด บ่อยครั้งที่กระบวนการผลิตแผงวงจรนั้นมีความยากลำบากในการประกอบบางอย่างโดยเฉพาะอย่างยิ่งในกระบวนการจัดวาง SMT ปัญหาที่เกี่ยวข้องกับการออกซิเดชั่นและการประยุกต์ใช้ SolderMask ที่ไม่เหมาะสม เพื่อลดความล้มเหลวดังกล่าวจำเป็นต้องตรวจสอบความสามารถในการประสานของส่วนประกอบและแผ่นรองเพื่อให้แน่ใจว่าพื้นผิวที่แข็งแกร่ง นอกจากนี้ยังช่วยในการพัฒนาข้อต่อประสานที่เชื่อถือได้
การทดสอบประเมินความแข็งแรงและคุณภาพการเปียกของบัดกรีโดยจำลองการสัมผัสระหว่างบัดกรีและวัสดุ มันเป็นตัวกำหนดแรงเปียกและระยะเวลาจากการสัมผัสไปจนถึงการก่อตัวของแรงเปียก นอกจากนี้ยังกำหนดสาเหตุของความล้มเหลว แอปพลิเคชันสำหรับการทดสอบความสามารถในการบัดกรีรวมถึง
การประเมินการประสานและฟลักซ์
การประเมินการเคลือบแผงวงจร
การควบคุมคุณภาพ
เพื่อใช้ประโยชน์จากการทดสอบนี้อย่างมีประสิทธิภาพเป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องเข้าใจข้อกำหนดที่เหมาะสมสำหรับสภาพพื้นผิวและวิธีการทดสอบต่างๆ นี่เป็นสิ่งจำเป็นสำหรับเราในฐานะผู้ประดิษฐ์
