PCB PCBA สำหรับอุปกรณ์อุตสาหกรรม

                                              

คำถามที่พบบ่อย

1      Q:สำหรับบริการ ODM หากคุณสามารถให้บริการออกแบบซอฟต์แวร์ได้หรือไม่

        A:ใช่ เราไม่เพียงแต่ให้บริการด้านการออกแบบซอฟต์แวร์เท่านั้น แต่ยังรวมถึงการออกแบบเฟิร์มแวร์ด้วย

2      Q:อะไร'L/T ของคุณสำหรับ PCBA คืออะไร?

ตอบ: ตัวอย่างคือ 4W สำหรับการสั่งจำนวนมาก วัสดุโดยทั่วไปต้องใช้ 8W และการผลิตต้องการ 4W วัสดุที่มีความยาวเกิน 8W เราสามารถจัดเก็บไว้ให้กับลูกค้าได้ วัสดุส่วนใหญ่ที่เราสามารถจัดเก็บให้กับลูกค้าได้ฟรี แต่เราต้องยืนยันว่าวัสดุนั้นเป็นวัสดุพิเศษและมีเพียงบริษัทของคุณเท่านั้นที่ลูกค้ารายอื่นไม่สามารถใช้ได้ ซึ่งคุณต้องชำระเงินมัดจำ

 

ความสามารถในการประดิษฐ์ PCBA ของเราคืออะไร

 

สิ่งที่เรามี

 

สิ่งที่เรามี

 

ISO9001 

              

ISO13485

        

ISO14001

ซีอี

 แอล  

                           

  BQC ได้รับการอนุมัติจาก GE, WAL -มาร์ท, UL, IKEA, ISO13485, ISO9001, ISO14001 ฯลฯและจะได้รับ IATF16949 โดยเร็วที่สุด

สิ่งที่เราทำ

 

 

 

 

จัดส่งและแพ็คของ

นิทรรศการ

เรามีส่วนร่วมในนิทรรศการที่มีชื่อเสียงในช่วงหลายปีที่ผ่านมา และได้รับชื่อเสียงอย่างสูงจากผู้เชี่ยวชาญ เรายังคงพยายามทำให้ดีที่สุด!

แบ่งปันความรู้ PCBA

ในกระบวนการประมวลผล PCBA การเลือกการเจาะดีบุก PCBA ก็มีความสำคัญเช่นกัน ในกระบวนการ-เสียบปลั๊ก- ดีบุกที่ทะลุผ่านบอร์ด PCB อาจทำให้เกิดปัญหาต่างๆ ได้ง่าย เช่น ข้อต่อบัดกรี ดีบุกร้าว และแม้แต่หลุดร่วง

 

เราควรรู้สองประเด็นนี้เกี่ยวกับการเจาะดีบุก PCBA

 

1,ข้อกำหนดของการเจาะดีบุก PCBA

ตามมาตรฐาน IPC ข้อกำหนดของการเจาะดีบุก PCBA ของรอยต่อบัดกรีทะลุ-โดยทั่วไปจะมากกว่า 75% กล่าวคือ มาตรฐานของการเจาะทะลุของ PCBA นั้นไม่น้อยกว่า 75% ของความสูงของรูรับแสง (ความหนาของแผ่น) ในการตรวจสอบด้วยสายตาของพื้นผิวที่เชื่อม และการเจาะของ PCBA นั้นเหมาะสมในช่วง 75% - 100% อย่างไรก็ตาม เมื่อเชื่อมต่อรูทะลุ-เข้ากับชั้นกระจายความร้อนหรือชั้นนำความร้อน จำเป็นต้องมีการเจาะดีบุก PCBA มากกว่า 50%

2,ปัจจัยที่มีผลต่อการซึมผ่านของดีบุกของ PCBA

 

การที่ PCBA ทะลุผ่านดีบุกได้ไม่ดี ส่วนใหญ่ได้รับผลกระทบจากวัสดุ กระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น ฟลักซ์ และการเชื่อมแบบแมนนวล

 

วิเคราะห์ปัจจัยที่มีอิทธิพลต่อการซึมผ่านของดีบุกของ PCBA

 

1. วัสดุ

 

ดีบุกหลอมเหลวที่อุณหภูมิสูงมีความสามารถในการซึมผ่านได้ดี แต่ไม่ใช่โลหะบัดกรีทั้งหมด (บอร์ด PCB, ส่วนประกอบ) ที่สามารถเจาะเข้าไปได้ เช่น อลูมิเนียม โดยทั่วไปพื้นผิวของมันจะก่อตัวเป็นชั้นป้องกันที่หนาแน่นโดยอัตโนมัติ และโครงสร้างโมเลกุลภายในยังทำให้ยากสำหรับโมเลกุลอื่น ๆ ที่จะทะลุทะลวงได้ ประการที่สอง หากมีชั้นออกไซด์บนพื้นผิวของโลหะที่จะเชื่อม ก็จะป้องกันการแทรกซึมของโมเลกุลด้วย เรามักจะใช้น้ำยาฟลักซ์หรือแปรงผ้ากอซทำความสะอาด

 

2. กระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น

การซึมผ่านของดีบุกที่ไม่ดีของ PCBA เกี่ยวข้องโดยตรงกับกระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น ปรับพารามิเตอร์การเชื่อมให้เหมาะสมอีกครั้ง เช่น ความสูงของคลื่น อุณหภูมิ เวลาในการเชื่อม หรือความเร็วในการเคลื่อนที่ ก่อนอื่น ควรลดมุมรางลงอย่างเหมาะสม และควรเพิ่มความสูงของยอดคลื่นเพื่อปรับปรุงปริมาณการสัมผัสระหว่างดีบุกเหลวและปลายบัดกรี จากนั้นควรเพิ่มอุณหภูมิของการบัดกรีด้วยคลื่น โดยทั่วไป ยิ่งอุณหภูมิสูงเท่าใด การซึมผ่านของดีบุกก็จะยิ่งแข็งแกร่งขึ้นเท่านั้น อย่างไรก็ตาม ควรคำนึงถึงอุณหภูมิตลับลูกปืนของส่วนประกอบด้วย สุดท้ายสามารถลดความเร็วของสายพานลำเลียงและเพิ่มเวลาในการอุ่นและเชื่อมเพื่อให้ฟลักซ์กำจัดออกซิเดชันได้อย่างเต็มที่ ข้อต่อบัดกรีเปียกและการใช้ดีบุกเพิ่มขึ้น

3. ฟลักซ์

ฟลักซ์ยังเป็นปัจจัยสำคัญที่ส่งผลต่อการซึมผ่านของดีบุกของ PCBA ที่ไม่ดี ฟลักซ์ส่วนใหญ่มีบทบาทในการขจัดออกไซด์ของพื้นผิวของ PCB และส่วนประกอบต่างๆ และป้องกันการเกิดปฏิกิริยาออกซิเดชั่นในระหว่างกระบวนการเชื่อม การเลือกฟลักซ์ที่ไม่เหมาะสม การเคลือบที่ไม่สม่ำเสมอ และปริมาณฟลักซ์ที่น้อยเกินไปจะทำให้การแทรกซึมของดีบุกไม่ดี สามารถเลือกฟลักซ์ของแบรนด์ที่รู้จักกันดี-ได้ เอฟเฟกต์การเปิดใช้งานและการทำให้เปียกจะสูงขึ้น ซึ่งสามารถกำจัดออกไซด์ที่กำจัดยากได้อย่างมีประสิทธิภาพ ตรวจสอบหัวฉีดฟลักซ์ หัวฉีดที่เสียหายจะต้องเปลี่ยนทันเวลา เพื่อให้แน่ใจว่าพื้นผิวบอร์ด PCB เคลือบด้วยฟลักซ์ในปริมาณที่เหมาะสม เพื่อที่จะเล่นผลการบัดกรีของฟลักซ์

4. การเชื่อมด้วยมือ

ในการตรวจสอบคุณภาพการเชื่อมแบบปลั๊ก-จริง ส่วนสำคัญของการเชื่อมมีเพียงพื้นผิวบัดกรีที่ก่อตัวเป็นกรวยเท่านั้น แต่ไม่มีดีบุกทะลุผ่านรูทะลุได้ ในการทดสอบการทำงาน ได้รับการยืนยันว่าชิ้นส่วนเหล่านี้หลายชิ้นเป็นการบัดกรีที่ผิดพลาด ซึ่งพบได้บ่อยในการเชื่อมแบบปลั๊กด้วยมือ- เนื่องจากอุณหภูมิของหัวแร้งไม่เหมาะสมและเวลาในการเชื่อมสั้นเกินไป การเจาะ PCBA ที่ไม่ดีของดีบุกทำให้เกิดการบัดกรีที่ผิดพลาดได้ง่าย ซึ่งจะทำให้ต้นทุนการซ่อมเพิ่มขึ้น หากความต้องการของการเจาะดีบุก PCBA สูงและคุณภาพการเชื่อมเข้มงวด สามารถใช้การบัดกรีแบบเลือกคลื่นได้ ซึ่งสามารถลดปัญหาการเจาะทะลุของ PCBA ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

 

ป้ายกำกับยอดนิยม: pcb pcba สำหรับอุปกรณ์อุตสาหกรรม จีน ผู้ผลิต โรงงาน ปรับแต่ง, Micro PCBS, แอคชูเอเตอร์ PCB, ชิป PCB, PCB สำหรับอุปกรณ์สมาร์ทโฮม, ความน่าเชื่อถือของ PCB, PCB stack-up