
กำลังการผลิต PCB ของเราคืออะไร?
PCB Layer 1-16 ชั้น
วัสดุ FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 ฮาโลเจน
บอร์ดหนา 0.2 มม. - 7 มม
สูงสุด บอร์ดสำเร็จรูปขนาด 500mm * 500mm
นาที. ขนาดรูเจาะ 0.25mm
นาที. ความกว้างของเส้น 0.075 มม. (3mil)
นาที. ระยะห่างระหว่างบรรทัด 0.075 มม. (3mil)
การเคลือบผิว / การรักษา HALS / HALS ปราศจากสารตะกั่ว, ดีบุกเคมี, ทองคำเคมี,
แช่ทอง Immersion Silver / Gold, Gold Plating
ทองแดงหนา 0.5-4.0oz
ป้ายกำกับยอดนิยม: แช่ทอง pcb สำหรับโมดูลติดตามจีพีเอสจีนผู้ผลิตโรงงานกำหนดเอง, ความต้านทานทางเคมีของชุด PCB, การรวมไดโอดในแอสเซมบลี PCB, การทดสอบการทำงานสำหรับชุด PCB, ชุด PCB ที่มีปริมาณมาก, การรวมตัวเหนี่ยวนำในชุดประกอบ PCB, ชุด PCB อุตสาหกรรม








