ปัจจัยที่ส่งผลให้ฟิล์มต้านทานการบัดกรี PCBA ไม่ดี
ฟิล์มต้านทานการบัดกรีเป็นวัสดุเคลือบที่สำคัญมากในกระบวนการบรรจุภัณฑ์ PCBA สามารถป้องกันไดอิเล็กทริกและเชิงกลสำหรับบอร์ด PCBA ในระหว่างและหลังกระบวนการบัดกรี และป้องกันไม่ให้บัดกรีสะสมในตำแหน่งนี้ โดยทั่วไปในการประมวลผลของโรงงานแปรรูปอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้กันทั่วไปในฟิล์มประสานคือฟิล์มเหลวและฟิล์มแห้งสองชนิดของวัสดุ
ในการประมวลผล PCBA และหมึกต้านทานการบัดกรี SMT เป็นสิ่งสำคัญมาก หน้าที่หลักคือการปกป้องแผงวงจร ป้องกันไม่ให้ตัวนำเปียก เพื่อป้องกันผลกระทบของความชื้นและความชื้นที่เกิดจากการลัดวงจร เพื่อป้องกันการประมวลผลที่ไม่ได้มาตรฐาน เนื่องจากการสัมผัสที่เกิดจากวงจรเปิด และอื่น ๆ คือบอร์ด PCBA สามารถใช้ในสภาพแวดล้อมที่รุนแรงเพื่อให้แน่ใจว่าการใช้งานตามปกติ ต่อไปนี้เป็นการแนะนำโดยย่อเกี่ยวกับการประมวลผลบรรจุภัณฑ์ PCBA ในการออกแบบฟิล์มเชื่อมที่ไม่ดี:
1 แพดทะลุ-เส้นรู โดยหลักการแล้ว ควรเชื่อมต่อกับแผ่นของรูทะลุ-ระหว่างการเชื่อมด้วยความต้านทานลวด
2. การออกแบบการเชื่อมความต้านทานระหว่างแผ่นและแผ่นตลอดจนข้อกำหนดกราฟิกของการเชื่อมความต้านทานควรสอดคล้องกับการออกแบบการกระจายของปลายเชื่อมของส่วนประกอบเฉพาะ: ถ้าแผ่นและแผ่นระหว่างการเชื่อมความต้านทานหน้าต่างเปิด การลัดวงจรระหว่างแผ่นและแผ่นจะไม่เกิดขึ้นระหว่างแผ่นอิเล็กโทรด
3 ส่วนประกอบของแผนภาพการเชื่อมความต้านทานขนาดไม่เหมาะสม การออกแบบแผนภาพการเชื่อมความต้านทานมีขนาดใหญ่เกินไป จะ "ป้องกัน" ซึ่งกันและกันและนำไปสู่การเชื่อมแบบเปิด เพื่อให้ระยะห่างระหว่างส่วนประกอบมีขนาดเล็กเกินไป
4. ไม่มีฟิล์มเชื่อมต้านทานอยู่ใต้รูส่วนประกอบ ไม่มีรูเชื่อมต้านทานใต้ส่วนประกอบ หลังจากการบัดกรีแบบคลื่น การบัดกรีบนรูอาจส่งผลต่อความน่าเชื่อถือของการบัดกรี IC และอาจทำให้เกิดข้อบกพร่อง เช่น การลัดวงจรของส่วนประกอบ
ข้างต้นคือฟิล์มต้านทานการบัดกรี PCBA เพื่อสร้างปัจจัยที่ไม่ดี ฉันหวังว่าเคล็ดลับข้างต้นจะช่วยคุณได้!
ป้ายกำกับยอดนิยม: ประกอบ pcba ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์จีนผู้ผลิตโรงงานกำหนดเอง, PCBA ที่ประหยัดต้นทุน, PCBA ที่กำหนดเอง, การป้องกัน ESD สำหรับ PCBA, PCBA ที่มีความหนาแน่นสูง, PCBA กันกระแทก, PCBA ที่เสถียร
