ความจุการประกอบ PCB:
- องค์ประกอบขั้นต่ำ: 03015,01005
- ระยะห่าง BGA ขั้นต่ำ: 06mm
- การบัดกรีไร้สารตะกั่ว
- การบัดกรี BGA
- ตัวต้านทานซัพพลาย: 0201 0402 0603 0805 series
- ตัวเก็บประจุแบบจ่าย: 0201 0402 0603 0805 series
สภาพแวดล้อมโรงงาน BQC
คำถามที่พบบ่อย
Q1: บริษัทของคุณทำอะไรในการทดสอบผลิตภัณฑ์?
A1:เรามี SPI+AOI และ X-Ray และ ICT รวมถึงการทดสอบ FCT
Q2: ข้อดีของบริษัทคุณ's OEM service?
A2:ต้นทุนผลิตภัณฑ์ของเราค่อยๆ ลดลงและโครงการของเราได้รับการปรับให้เหมาะสมยิ่งขึ้น
ความรู้ของบริษัท
PCBA ผลิตขึ้นโดยพิจารณาจากเนื้อหาเฉพาะของการออกแบบเชิงความร้อน
ปัญหาบางอย่างควรให้ความสนใจเมื่อออกแบบ PCBA เช่น การออกแบบกระบวนการประกอบ PCBA การออกแบบเค้าโครงส่วนประกอบ การออกแบบกระบวนการประกอบ การส่งแผ่นไม้อัดสายการผลิตอัตโนมัติ และการออกแบบองค์ประกอบการวางตำแหน่ง
1. การออกแบบองค์ประกอบการวางตำแหน่งและการส่งแผงสายการผลิตอัตโนมัติ การประกอบสายการผลิตอัตโนมัติ PCB ต้องมีความสามารถในการส่งสัญลักษณ์ตำแหน่งขอบและแสง ซึ่งเป็นข้อกำหนดเบื้องต้นสำหรับการผลิต
2.PCBA การออกแบบกระบวนการประกอบการออกแบบกระบวนการประกอบ PCBA นั่นคือส่วนประกอบที่ด้านหน้าและด้านหลังของโครงสร้างเค้าโครงส่วนประกอบ PCB กำหนดวิธีการและเส้นทางของโรงงาน PCB สำหรับการประกอบดังนั้นจึงเรียกว่าการออกแบบเส้นทางกระบวนการ
3. การออกแบบเลย์เอาต์ส่วนประกอบ ได้แก่ ตำแหน่ง ทิศทาง และการออกแบบระยะห่างของส่วนประกอบบนพื้นผิวการประกอบ เลย์เอาต์ของส่วนประกอบขึ้นอยู่กับวิธีการเชื่อมที่ใช้ วิธีการเชื่อมแต่ละวิธีมีข้อกำหนดเฉพาะเกี่ยวกับตำแหน่งการวาง ทิศทาง และระยะห่างของส่วนประกอบ ดังนั้นหนังสือเล่มนี้จึงแนะนำข้อกำหนดการออกแบบเลย์เอาต์ตามกระบวนการเชื่อมที่ใช้ในบรรจุภัณฑ์ ควรสังเกตว่าบางครั้งใช้กระบวนการเชื่อมตั้งแต่สองกระบวนการขึ้นไปสำหรับพื้นผิวการประกอบ เช่น"การเชื่อมแบบรีโฟลว์ การเชื่อมแบบ 10 คลื่น" สำหรับกรณีดังกล่าว เค้าโครง PCBA ควรได้รับการออกแบบตามการเชื่อม กระบวนการที่ใช้สำหรับแต่ละแพ็คเกจ
4. การออกแบบกระบวนการประกอบ การออกแบบกระบวนการประกอบ การออกแบบสำหรับการเชื่อม rty (กล่าวคือ ผ่านแผ่นเชื่อม การเชื่อมความต้านทาน และการออกแบบที่เข้าชุดกันของลายฉลุ การวางประสานเชิงปริมาณ ความเสถียรของการกระจายจุดคงที่ ผ่านการออกแบบเค้าโครง เพื่อให้ได้การหลอมและการแข็งตัวแบบซิงโครนัสเพียงครั้งเดียว ให้ห่อหุ้มรอยเชื่อมทั้งหมดโดยการติดตั้งการออกแบบสายไฟที่เหมาะสมของรู บรรลุอัตราการเจาะ 75% ของดีบุก ฯลฯ เป้าหมายการออกแบบ e เหล่านี้จะช่วยปรับปรุงผลผลิตของการเชื่อมในท้ายที่สุด
การออกแบบระบายความร้อน PCBA มีเนื้อหามากมาย และข้อกำหนดเฉพาะของเนื้อหาบอร์ด PCB แต่ละรายการจะมีความแตกต่างกันบ้าง ตัวอย่างเช่น หากมีดีบุกน้อยในการออกแบบระบายความร้อนของแผ่นระบายความร้อน เราสามารถใช้วิธีการบางอย่างในการแก้ปัญหา ที่พบมากที่สุดคือการเพิ่มรูกระจายความร้อน ดังนั้นเราจึงไม่'ไม่ต้องตื่นตระหนกเมื่อเราพบปัญหาใด ๆ หาคนมืออาชีพที่สามารถแก้ปัญหาทั้งหมดของเราได้
(1) การออกแบบแผ่นระบายความร้อน ในการเชื่อมองค์ประกอบฮีตซิงก์ จะพบการสูญเสียดีบุกบนแผ่นระบายความร้อน ซึ่งเป็นการใช้งานทั่วไปที่สามารถปรับปรุงได้ด้วยการออกแบบฮีตซิงก์
สำหรับสถานการณ์ข้างต้น โรงงานชิปสามารถนำวิธีการเพิ่มความจุความร้อนของรูระบายความร้อนมาใช้ในการออกแบบ เชื่อมต่อรูระบายความร้อนกับชั้นกราวด์ด้านใน ถ้าชั้นล่างน้อยกว่า 6 ชั้น ส่วนหนึ่งของชั้นสัญญาณสามารถแยกออกเป็นชั้นกระจายความร้อนในขณะที่ลดขนาดรูรับแสงให้เหลือขนาดรูรับแสงต่ำสุดที่มี
(2) การออกแบบทางความร้อนของแจ็คกราวด์กำลังสูง
ในการออกแบบผลิตภัณฑ์พิเศษบางอย่าง บางครั้งต้องมีรูเสียบเพื่อเชื่อมต่อกับพื้นผิวกราวด์/ระดับต่างๆ เนื่องจากเวลาสัมผัสของหมุดบัดกรีและคลื่นดีบุกสั้นมาก มักจะเป็นเวลา 2 ~ 3 วินาที ถ้าความจุความร้อนของแจ็คค่อนข้างใหญ่ อุณหภูมิของตะกั่วอาจไม่ตรงตามข้อกำหนดของการเชื่อม การก่อตัวของเย็น - จุดเชื่อม
ป้ายกำกับยอดนิยม: pcba สำหรับอุปกรณ์ทดสอบ ประเทศจีน ผู้ผลิต โรงงาน กำหนดเอง, การติดตั้งตัวเก็บประจุบน PCBA, PCBA กันฝุ่น, PCBA ที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม, PCBA ที่มีความหนาแน่นสูง, PCBA ที่ติดทนนาน, PCBA หลายชั้น
