4. R eflow การบัดกรี
วัตถุประสงค์หลักคือการจัดเตรียมสภาพแวดล้อมการทำความร้อนที่มีความเสถียรและสามารถควบคุมได้เพื่อกระจายการบัดกรีบนบอร์ด PCB ล่วงหน้าเพื่อให้ส่วนประกอบที่ยึดกับพื้นผิวและแผ่น PCB ได้รับการรวมกันอย่างน่าเชื่อถือโดยการวางประสาน
5. T esting อุปกรณ์
หน้าที่หลักของอุปกรณ์ทดสอบคือการทดสอบคุณภาพการประกอบและ PCBA ทั้งหมด อุปกรณ์ที่ใช้ส่วนใหญ่รวมถึงแว่นขยายกล้องจุลทรรศน์ AOI , SPI, ระบบตรวจสอบเอ็กซ์เรย์และทดสอบการทำงาน ตามความต้องการของการตรวจสอบตำแหน่งการติดตั้งอยู่ในตำแหน่งที่สอดคล้องกันหลังสายการผลิต
6. อุปกรณ์ epair
หน้าที่หลักของอุปกรณ์ทำใหม่คือการซ่อมแซมข้อบกพร่องที่เสร็จสิ้นแล้ว PCBA ด้วย ชิ้นส่วนที่ มีข้อบกพร่อง เครื่องมือที่ใช้คือหัวแร้งสถานีปรับปรุง BGA
ฟังก์ชั่นของอุปกรณ์ทำความสะอาดคือการกำจัดสารที่มีผลต่อคุณสมบัติทางไฟฟ้าของ PCBA ที่เสร็จแล้วหรือการเชื่อมตกค้างที่เป็นอันตรายต่อร่างกายมนุษย์เช่นฟลักซ์ หากใช้การบัดกรีแบบไม่สะอาดก็ไม่จำเป็นต้องทำความสะอาด อุปกรณ์ที่ใช้ในการทำความสะอาดคือเครื่องทำความสะอาดอัลตราโซนิกและน้ำยาทำความสะอาดแบบพิเศษ
PCBA และ PCB ดูใกล้เคียงกันมากและมักจะสับสนกับคนธรรมดา ความแตกต่างของพวกเขามีดังนี้: บอร์ดแรกไม่มี ชุดประกอบ ที่ด้านบนของบอร์ด คือ PCB ! สองบอร์ดแรกได้รับการประมวลผลและติดตั้งด้วยส่วนประกอบที่เรียกว่า PCBA หรือที่รู้จักกันทั่วไปว่าเป็นแผงวงจร
BQC เป็นเจ้าของ YAMAHA และ JUKI chip mounter สี่ตัวแต่ละสาย SMT ติดตั้ง SPI, AOI เรามีเครื่อง X-RAY และเครื่องทดสอบไอซีทีสามารถให้ลูกค้า ในราคาที่เหมาะสมและชิ้นส่วนที่มีคุณภาพ
