อะไรคือปัจจัยที่ส่งผลต่อการเจาะ PCBA

อะไรคือปัจจัยที่ส่งผลต่อการเจาะ PCBA

อะไรคือปัจจัยที่ส่งผลต่อการเจาะ PCBA? ข้อกำหนดการเจาะ PCBA ของรอยต่อประสานผ่านรูโดยทั่วไปมากกว่า 75 เปอร์เซ็นต์ และการเจาะ PCBA เหมาะสมที่ 75 เปอร์เซ็นต์ถึง 100 เปอร์เซ็นต์ โดยปกติวัสดุ กระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น ฟลักซ์ การบัดกรีด้วยมือ และปัจจัยอื่นๆ จะมีผลกระทบต่อการเจาะ PCBA

1. วัสดุ

ดีบุกที่หลอมละลายที่อุณหภูมิสูงมีการซึมผ่านได้ดี แต่เป็นการยากที่จะเจาะเข้าไปในโลหะเช่นอลูมิเนียม หากโลหะที่จะเชื่อมมีชั้นออกไซด์ เรามักจะบำบัดด้วยฟลักซ์หรือแปรงด้วยผ้ากอซ

2. ฟลักซ์

ฟลักซ์ส่วนใหญ่มีบทบาทในการขจัดออกไซด์ของพื้นผิวของ PCB และส่วนประกอบ และป้องกันการเกิดออกซิเดชันซ้ำระหว่างกระบวนการเชื่อม การเลือกฟลักซ์ที่ไม่ดี การเคลือบที่ไม่สม่ำเสมอ และปริมาณที่น้อยเกินไปจะนำไปสู่การแทรกซึมของดีบุกได้ไม่ดี และจำเป็นต้องเปลี่ยนอันที่เสียหายให้ทันเวลา ใช้หัวฉีดเพื่อให้แน่ใจว่ามีการใช้ฟลักซ์ในปริมาณที่เหมาะสมกับพื้นผิวของบอร์ด PCB เพื่อให้เกิดเอฟเฟกต์ฟลักซ์ของฟลักซ์

3. การเชื่อมด้วยมือ

ในการตรวจสอบคุณภาพการเชื่อมแบบเสียบปลั๊กจริง ส่วนใหญ่ของรอยเชื่อมสร้างรูปกรวยบนพื้นผิวของบัดกรีเท่านั้น แต่ไม่มีดีบุกทะลุเข้าไปในรูผ่าน ในการทดสอบการทำงาน ได้รับการยืนยันว่าชิ้นส่วนเหล่านี้เป็นการเชื่อมปลอม ซึ่งส่วนใหญ่เกิดจากการใช้ปลั๊กอินด้วยตนเอง ในการเชื่อม สาเหตุคืออุณหภูมิของหัวแร้งไม่เหมาะสมและเวลาในการเชื่อมสั้นเกินไป

ประการที่สี่ การบัดกรีด้วยคลื่น

กระบวนการบัดกรีด้วยคลื่นจะส่งผลกระทบโดยตรงต่อปัญหาการแทรกซึมของดีบุก PCBA และปรับพารามิเตอร์การเชื่อมใหม่ให้เหมาะสมอีกครั้งด้วยการแทรกซึมของดีบุกที่ไม่ดี เช่น ความสูงของคลื่น อุณหภูมิ เวลาในการเชื่อม หรือความเร็วในการเคลื่อนที่

เซินเจิ้น Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. มีประสบการณ์การประมวลผล PCB 19 ปีและประสบการณ์มากมายในการจัดการคุณภาพในกระบวนการผลิต เราปฏิบัติตามมาตรฐานการผลิตของกระป๋องผ่านรู DIP 75 เปอร์เซ็นต์อย่างเคร่งครัด ควบคุมคุณภาพผลิตภัณฑ์อย่างเคร่งครัด และได้รับชื่อเสียงที่ดีในด้านนี้