Wด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็วของวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีในฐานะผู้ให้บริการเชื่อมต่อไฟฟ้าของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ PCBs ค่อยๆเคลื่อนไปสู่การย่อขนาดและความแม่นยำและส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ก็เล็กลงเช่นกัน สิ่งนี้นำไปสู่ข้อกำหนดที่สูงขึ้นสำหรับเทคโนโลยีการติดตั้ง SMT ในการผลิตผลิตภัณฑ์ PCBA ที่มีคุณภาพสูงจำเป็นต้องให้ความสนใจกับสี่คะแนนต่อไปนี้ในระหว่างกระบวนการติดตั้ง SMT
1. ตรวจสอบอุปกรณ์ติดตั้ง SMT ตรงเวลา
เครื่องติดตั้ง SMT เป็นเครื่องจักรที่ซับซ้อนไฮเทคและความแม่นยำสูง ดังนั้นในระหว่างกระบวนการติดตั้ง SMT ข้อกำหนดสำหรับอุปกรณ์ติดตั้ง SMT นั้นเข้มงวดมากขึ้น เพื่อให้แน่ใจว่ามีความแม่นยำในระหว่างกระบวนการติดตั้ง SMT จำเป็นต้องตรวจสอบอุปกรณ์ของเครื่องติดตั้งตรงเวลา
2. การวางบัดกรีจะต้องจัดเก็บอย่างถูกต้อง
สำหรับการวางบัดกรีที่ซื้อใหม่หากไม่ได้ใช้ทันทีจะต้องเก็บไว้ในสภาพแวดล้อมของ 2-10 องศา C. เพื่อให้แน่ใจว่าประสิทธิภาพของการวางบัดกรีไม่จำเป็นต้องเก็บไว้ในที่แช่แข็งต่ำกว่าศูนย์ ในเวลาเดียวกันการวางบัดกรีควรจัดเก็บแยกต่างหากตามหมายเลขแบทช์ผู้ผลิตประเภทที่แตกต่างกัน ฯลฯ เมื่อเก็บไว้ในเครื่องทำความเย็น
หากมีปัญหาเกี่ยวกับอายุอุปกรณ์หรือชิ้นส่วนเครื่องจักรบางส่วนได้รับความเสียหายเพื่อป้องกันการเกิดขึ้นของแพทช์เบ้และการขว้างวัสดุสูงจำเป็นต้องตรวจสอบอุปกรณ์ติดตั้งอย่างเคร่งครัด ด้วยวิธีนี้เท่านั้นที่สามารถลดต้นทุนการผลิตได้และประสิทธิภาพการผลิตการติดตั้ง SMT จะถูกจัดเตรียมไว้ในระหว่างกระบวนการติดตั้ง
3. การตรวจสอบการติดตั้ง SMT
เพื่อให้แน่ใจว่าคุณภาพของผลิตภัณฑ์การติดตั้ง SMT การทดสอบ SPI ออนไลน์และการทดสอบ AOI ออนไลน์เป็นการทดสอบที่สำคัญสองครั้งที่ต้องดำเนินการในระหว่างกระบวนการติดตั้ง SMT การทดสอบ SPI ออนไลน์ส่วนใหญ่มุ่งเป้าไปที่ระบบตรวจจับการวางบัดกรีและจุดประสงค์หลักคือการตรวจจับคุณภาพของการพิมพ์บัดกรีวางรวมถึงปริมาตรพื้นที่ความสูงการชดเชย XY รูปร่างการเชื่อมโยง ฯลฯ ก่อนที่กระบวนการบัดกรีจะช่วยประหยัดค่าใช้จ่าย การตรวจจับ AOI ออนไลน์ส่วนใหญ่เกี่ยวข้องกับเครื่องจักรโดยอัตโนมัติสแกน PCB และภาพโทรศัพท์มือถือผ่านกล้องเปรียบเทียบข้อต่อประสานกับพารามิเตอร์ที่ผ่านการรับรองในฐานข้อมูลตรวจจับข้อบกพร่องบน PCB และแสดงผ่านเครื่องตรวจจับ AOI หรือฉลากอัตโนมัติ การเลือกการตรวจจับ AOI สามารถลดอัตราความล้มเหลวของ PCB ลดต้นทุนเวลาและต้นทุนแรงงาน
4. พารามิเตอร์สำหรับการตรวจจับการบัดกรี reflow
เพื่อให้แน่ใจว่าคุณภาพของการเชื่อมบอร์ด PCB จำเป็นต้องมุ่งเน้นไปที่การสังเกตว่าการตั้งค่าพารามิเตอร์กระบวนการเชื่อมในระหว่างกระบวนการเชื่อมนั้นสมเหตุสมผลหรือไม่ หากการตั้งค่าพารามิเตอร์ไม่ถูกต้องคุณภาพของการติดตั้ง SMT ไม่สามารถรับประกันได้ ดังนั้นเพื่อให้แน่ใจว่าคุณภาพปกติจำเป็นต้องทำการทดสอบอุณหภูมิเตาสองครั้งตรงเวลาปรับปรุงเส้นโค้งอุณหภูมิอย่างต่อเนื่องและตั้งค่าเส้นโค้งอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์การเชื่อมเพื่อให้แน่ใจว่าคุณภาพการประมวลผลผลิตภัณฑ์จะไม่ได้รับผลกระทบ
ในระยะสั้นเพื่อให้แน่ใจว่าคุณภาพของผลิตภัณฑ์ Mount SMT จะต้องดำเนินการควบคุมอย่างเข้มงวดในระหว่างกระบวนการประมวลผล SMT Mount เพื่อให้แน่ใจว่าการรับประกันผลิตภัณฑ์เมาท์ ในฐานะผู้ให้บริการการผลิต PCBA แบบครบวงจรการผลิตอัจฉริยะ Kuaifa ไม่เพียง แต่ให้บริการ PCB (SMT Mount+DIP Mount) แต่ยังรวมถึงบริการแบบครบวงจรเช่นการออกแบบ PCB, บริการ DFM, การจัดหาส่วนประกอบ, การทดสอบการประกอบ ฯลฯ จำกัด กระบวนการเต็มห่วงโซ่อุตสาหกรรมเต็มรูปแบบ ส่วนใหญ่มุ่งเน้นไปที่สาขาต่าง ๆ เช่นการดูแลสุขภาพพลังงานใหม่อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ความปลอดภัยการสื่อสารปัญญาประดิษฐ์ AI ฯลฯ
